（台北訊）東芝記憶體公司位於美國的子公司於加州聖荷西的OCP全球峰會宣布推出2.5英吋外型1，7毫米薄的NVMe™SSD平台XD5系列產品，此產品為讀取密集型工作環境提供低延遲和性能表現一致的最佳的選擇。 新的2.5英吋XD5系列專為數據中心和雲端環境開發，是NoSQL數據資料庫、大規模數據探勘和分析，以及串流媒體應用的理想選擇。 XD5系列也非常適合開放運算計畫（OCP）的應用程式及系統。 新推出的XD5 SSD 2.5英吋產品擁有64層BiCS FLASH™TLC（每單元3位元）3D快閃記憶體、PCIe®Gen3x4介面，可提供每秒高達2,700MB的循序讀取性能（MB/s）和高達895MB/s的循序寫入性能3，惟耗電量僅為7瓦。XD5系列產品單日全碟寫入(DWPD)可達五年隨機數據寫入速度接近4 TB的一致性效能。由於其隨機讀/寫性能分別為250,000/21,000每秒輸入/輸出3（IOPS），使XD5系列成為讀取密集型或繁重事務工作量中最穩定且可靠的解決方案。 XD5 2.5英吋系列擴展了東芝記憶體廣泛數據中心的SSD產品組合，並讓之前推出支援1,920GB和3,840GB容量的M.2 22100外型尺寸更加完整。XD5系列中使用的快閃記憶體和控制器皆提供高可靠性、數據保護、端到端錯誤檢測和斷電保護，並提供最高五年的保固服務。 "今日的擴展性數據中心正在解決動態工作負載的需求，需要的是可靠性高，低功耗並能夠提供持續一致應用性能的解決方案"東芝記憶體美國公司數據中心和客戶端SSD營銷高級主管Neville Ichhaporia表示。 "利用厚度僅7毫米且效能優化的XD5 2.5英吋解決方案，我們將繼續完備我們廣泛的NVMe產品組合，為雲端數據中心市場提供滿足各種需求的解決方案。" 東芝記憶體的PCIe NVMe SSDs包括XD5系列，CD5系列和CM5系列皆專為多個企業和數據中心工作負載配置而設計，可幫助客戶滿足其嚴苛的數據環境需求, 進而了解快閃記憶體儲存設備的重要價值。 東芝記憶體繼續引領產業，為不斷演進發展的數據中心市場提供快閃記憶體的創新，並致力於建立與客戶的長期關係。 隨著對記憶體、SSD的開發和廠房生產能力的巨量投資，客戶絕對可以相信東芝記憶體持續在快閃儲存技術的發展及創新。東芝記憶體更將於2019年3月14日至15日，在聖荷西會議中心舉行的OCP全球峰會A1展位上，展示我們全新的XD5 2.5英吋SSD及完整的數據中心級SSD系列商品。另外,XD5 2.5英吋硬碟也正在針對特定客戶進行產品打樣測試階段，並計畫於2019年第二季開始供貨。 想了解更多，請前往https://ift.tt/2UBWDR9 圖說一：東芝記憶體推出高效能XD5系列SSD 2.5英寸外型規格。 圖說二：東芝記憶體產品組合的主要規格。 圖片：業者提供。
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